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手机主板维修工具——热风枪

2017-9-18 12:20| 发布者: xinhua668| 查看: 34| 评论: 0|来自: 今日头条

摘要: 正确运用热风枪可提升维修效率,如果运用不当,会将手机主板破坏。因此,如何正确运用热风枪是老时时彩娱乐平台,主板维修的关键。

手机主板维修没有热风抢怎么行

热风枪


  正确运用热风枪可提升维修效率,如果运用不当,会将手机主板破坏。如有的维修人员在取下功放或处理器时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被破坏,甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特点造成的。因此,如何正确运用热风枪是老时时彩娱乐平台,主板维修的关键。

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加热


  1、打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

  2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

  3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

  4、风嘴的使用及注意事项。

  5、用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

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元件分布图

  1.吹旋扭贴片元件的方式

  吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2-3挡,风速调至1-2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。如果焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不够,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接方式与拆卸方式一样,只要注意温度与气流方向即可。

2.吹焊贴片集成电路的方式

  用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3-4挡,风量可调至2-3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜。吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时使用手指钳将整个芯片取下。需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件。另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方式与拆卸方式相同。



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